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华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

2023-08-24 03:03:46来源:每日经济新闻


(相关资料图)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?

华工科技(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

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