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金杯电工:融资净偿还52.52万元,融资余额2.04亿元(08-23)

2023-08-24 19:07:14来源:东方财富Choice数据


【资料图】

金杯电工融资融券信息显示,2023年8月23日融资净偿还52.52万元;融资余额2.04亿元,较前一日下降0.26%。

融资方面,当日融资买入340.84万元,融资偿还393.36万元,融资净偿还52.52万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.04亿元。

金杯电工融资融券交易明细(08-23)

金杯电工历史融资融券数据一览

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