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今年5月，知名IT巨头IBM研发出全球首款采用2nm技术的芯片，实现了半导体设计的突破。近日，TSMC透露，计划在2021年建设一条2 nm超精密半导体试产线，暂定位于TSMC总部所在的新竹北部地区。TSMC还表示，它将建立一个大规模生产工厂。这意味着TSMC将进一步扩大对竞争对手三星galaxy的优势。

其实早在去年9月就有消息称，TSMC在2nm半导体制造方面取得重大研究突破，预计2023年年中进入2nm工艺试生产阶段，一年后开始量产。随着今年2纳米超精密半导体试生产线的建成，TSMC的步伐可能会更快。

在2 nm量产之前，TSMC仍有“5 nm产品”的最佳表现。此外，TSMC最近宣布了“3纳米产品”的计划。据悉，3款纳米产品将于2022年下半年在南方台南市开始量产。在三星方面，一位知情人士表示：“三星很难提高5 nm量产的良率，这影响了对高通等主要客户的供应。”

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